一 、 DPA
破壞性物理分析（DPA）針對元器件生產(chǎn)批的工藝及過程控制水平，以驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足有關(guān)規(guī)范的要求或預(yù)定用途為目的，通過生產(chǎn)批抽樣的方式，采用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質(zhì)量信息。
DPA通常采用的方法包括外部目檢、X射線檢查、PIND、密封、超聲掃描檢查、內(nèi)部氣體成分分析、開封、內(nèi)部目檢、鍵合強度檢查、剪切強度檢查、電子掃描顯微鏡檢查（SEM）、玻璃鈍化層完整性檢查等方法。
二、篩選
電子元器件篩選是設(shè)法在一批元器件中通過檢驗和試驗剔除那些由于原材料、設(shè)備、工藝等(包括人的因素）方面潛在的不良因素所造成的有缺陷的元器件（早期失效器件），并把具有一定特性的合格器件挑選出來。
篩選按照篩選性質(zhì)通常分為檢查性篩選、密封性篩選、環(huán)境應(yīng)力篩選、壽命篩選。
篩選分為一次篩選和二次篩選，一次篩選通常指的是元器件生產(chǎn)廠進展的篩選，其目的是淘汰掉有缺陷的產(chǎn)品，依據(jù)使用要求，篩去不符合要求的產(chǎn)品。二次篩選指的是元器件在使用時，按照使用要求再進行一次篩選。